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低壓智能動(dòng)態(tài)混合無(wú)功補(bǔ)償裝置
該裝置采用低壓靜止無(wú)功發(fā)生器SVG和低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功功率補(bǔ)償裝置TSC相結(jié)合的方案,由TSC完成系統(tǒng)中的主要補(bǔ)償,由SVG完成投切的級(jí)差部分,使得整個(gè)裝置具有SVG裝置智能快速響應(yīng)以及精確的無(wú)功補(bǔ)償性能,但總體成本卻遠(yuǎn)低于純SVG裝置,正常狀態(tài)下補(bǔ)償后電網(wǎng)側(cè)功率因數(shù)能保持0.98以上。
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低壓智能動(dòng)態(tài)混合無(wú)功補(bǔ)償裝置
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